以下是截至2025年7月最新的Wi-Fi聯(lián)盟認證（Wi-Fi CERTIFIED?）產(chǎn)品分類及代表性案例，涵蓋芯片、終端設備、路由器等主要類別，結合技術演進和市場動態(tài)整理：
一、芯片與模塊類：
1.Wi-Fi 7芯片組：
·聯(lián)發(fā)科(MediaTek)：Filogic 880/860/380/360系列，首批完整通過Wi-Fi 7認證,用于路由器、電視、手機等設備，支持320MHz帶寬及多鏈路操作(MLO)。
·華為：AirEngine8771-X1T等22款企業(yè)級AP芯片，全球認證數(shù)量領先。
·高通(Qualcomm)：FastConnect 7800移動連接子系統(tǒng),支持4K-QAM調(diào)制和MLO技術。
2.Wi-Fi6/6E芯片與模塊：
·物奇微電子(WUQI)：WQ9301路由器芯片，中國首顆通過Wi-Fi6認證的AP芯片，支持Mesh組網(wǎng)。
·樂鑫科技(Espressif)：ESP32-C3模塊，支持WPA3安全協(xié)議，適用于智能**等低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備。
·芯科科技(Silicon Labs)：SiWx917系列，集成Wi-Fi6+藍牙5.4,專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設計。
3.物聯(lián)網(wǎng)專用模塊：
·德州儀器(TI)：CC3100/CC3200，全球首款芯片級Wi-Fi認證產(chǎn)品。
·勁達Raytac：nRF7002模組AN7002Q系列，支持Wi-Fi 6預認證，降低開發(fā)成本。
二、終端設備類：
1.智能手機：
·三星Galaxy Note 10：首個通過Wi-Fi 6認證的手機。
·OPPO CPH2821：支持Wi-Fi 5(802.11ac)及WPA3安全協(xié)議。
·iPhone15系列：搭載Wi-Fi7技術，支持MLO多鏈路操作(2024年上市)。
2.物聯(lián)網(wǎng)設備：
·AtmelSAMW25模塊：集成MCU與硬件安全引擎，通過FCC/CE認證，用于醫(yī)療設備等。
·移遠通信FGE576Q/FGE573Q模組：支持Wi-Fi7，速率高達3.6Gbps，適用于工業(yè)自動化、智能**。
三、路由器與無線接入點(AP)：
1.創(chuàng)新技術路由器：
·摩爾斯微電子HaLowLink1：全球首款通過Wi-Fi4+Wi-FiHaLow雙認證的路由器，支持900MHz遠距離通信（覆蓋距離達傳統(tǒng)Wi-Fi10倍），適用于農(nóng)業(yè)監(jiān)控、智慧城市。
·華為AirEngine系列：全場景Wi-Fi7企業(yè)級AP，支持320MHz帶寬及MLO技術，適用于VR/工業(yè)自動化。
2.家用與商用路由器：
·華碩、TP-Link：基于聯(lián)發(fā)科Filogic Wi-Fi 7芯片的路由器(2024年上市)。
·Ruckus R750：企業(yè)級Wi-Fi 6接入點，支持完整MU-MIMO技術。
市場趨勢與認證意義：
1.技術演進：
·Wi-Fi7認證：2024年1月正式啟動，引入320MHz帶寬、4K-QAM調(diào)制和MLO多鏈路操作，預計2027年出貨量占比近20%。
·Wi-FiHaLow認證：2021年啟動，專攻Sub-1GHz頻段，適用于遠距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)場景如智慧農(nóng)業(yè)。
·Wi-Fi6/6E主導市場：2025年市場份額超80%，支持OFDMA和TWT節(jié)能技術。
2.認證核心價值：
·兼容性保障：確保多品牌設備互聯(lián)互通(如華為AP與各終端兼容)。
·安全升級：強制支持WPA3協(xié)議，防止暴力**攻擊。
·快速上市：預認證模塊(如SiWx917)可縮短開發(fā)周期6-9個月。
WiFi聯(lián)盟認證建議出口前咨詢授權機構（例：藍亞技術13632500972）獲取定制化方案。
